Definição |
Componentes separados e atualizáveis |
Todos os principais componentes integrados em um chip |
Combina elementos modulares com integração parcial |
Uso Comum |
Desktops, servidores, supercomputadores, mainframes |
Dispositivos móveis, PCs compactos, IoT |
Servidores especializados, dispositivos embarcados |
Vantagens |
Alta escalabilidade e personalização |
Alta eficiência energética, tamanho compacto |
Equilíbrio entre desempenho e modularidade |
Desvantagens |
Ocupa mais espaço, maior consumo de energia |
Dificuldade em atualizar componentes |
Pode ser limitado em modularidade |
Principais Fabricantes |
Intel, AMD, IBM, Apple |
Apple (M1/M2), Qualcomm (Snapdragon), MediaTek (Dimensity) |
NVIDIA (Tegra/Jetson), Intel (alguns servidores) |
Tipo de Computador |
Desktops, Servidores, Mainframes, Supercomputadores |
Dispositivos móveis, Notebooks, PCs Compactos |
Servidores Edge, Computação Embarcada, Sistemas Híbridos |
Tecnologia de Fabricação (nm) |
10nm a 7nm (CPUs e GPUs tradicionais) |
5nm a 3nm (Apple M1, M2, Snapdragon 8 Gen 2) |
Variedade (chiplets com diferentes processos, como 5nm para GPUs e 7nm para controladores) |
Quantidade de Transistores |
1 a 5 bilhões (CPUs e GPUs tradicionais) |
16 a 20 bilhões (Apple M1, M2, Snapdragon) |
15 a 30 bilhões, dependendo dos componentes usados |
Tipo de Chip |
Silício convencional (Intel, AMD) |
Apple Silicon (M1, M2), Snapdragon (ARM) |
Chiplets com diferentes tipos de componentes integrados (AMD, Intel) |
Largura de Banda de Memória |
Até 100 GB/s (em sistemas de alto desempenho) |
200-400 GB/s (em SoCs como Apple M1, M2) |
150-300 GB/s, dependendo da configuração dos módulos e chiplets |
Sistemas Operacionais |
Windows, Linux, macOS |
iOS, Android, macOS (Apple Silicon), Linux (ARM) |
Linux, Windows IoT, sistemas operacionais embarcados |
Aplicações Comuns |
Computação de alto desempenho, desenvolvimento de software, servidores |
Smartphones, tablets, notebooks compactos, dispositivos IoT |
Computação de borda, robótica, dispositivos industriais |
Softwares Comuns |
Microsoft Office, AutoCAD, MATLAB, VMware |
Aplicativos móveis, software embarcado, ferramentas de IA |
Aplicativos de controle industrial, software de análise em tempo real |
Eficiência Energética |
Moderada a baixa, dependendo do uso |
Alta, projetada para dispositivos móveis |
Variável, geralmente equilibrada |
Contextos (Dispositivos Móveis vs. Data Centers) |
Mais comum em data centers e PCs de alto desempenho |
Predominante em dispositivos móveis e IoT |
Usado em servidores edge e robótica, adequando-se aos dois cenários |