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Historia dos Circuitos integrados

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Historia dos Circuitos integrados

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Evolução das tecnicas de fabricação de dispositivos eletronicos em materiais semicondutores

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Fase 1

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Pioneira exploratória, caracterizada pela evolução das tecnicas de purificação dos materis, e exploração com dispositivos semi-macroscopicos, em germânio e em óxidos de diversas composições.

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Fase 2

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Tecnologia planar, proposta em 1959, que propiciou a emergencia dos primeiros modulos LSI( porta lógica simples) em semicondutores monoliticos, com resistores, transistor e capacitores integrados no mesmo bloco de material de base - usualmente uma lamina cilindrica de menos de 1mm de espessura

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Fase 3

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Tecnologia planar MOS; esta desenvolveu-se de uma fase exploratória, no inicio da decada de 1960, para uma tecnologia madura comercialmente por volta de 1970. Esta tecnologia de camadas alternadas de semicondutores e isolantes estabeleceu-se sobre substratos de silicio, tendo em vista as caracteristicas fidicas e quimicas do silicio e a excelente estabilidade e baixíssima condutividade presente no isolante dioxido de silicio (SiO2).

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Base teorica

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Da decada de 20 se postulava que um eletrodo isolado da base, poderia induzir cargas eletricas em um material de resistividade moderada (não muito alta como isolantes, e não muito baixa, como metal )

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Diferentes tecnologias ou familias

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• MOS - metal-isolante-semicondutor
  
• bipolares -TBJ
  
• BicMos
• GaAs
• InGaAsP
  

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Tendencias

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• Tecnologia de fabricação
  SOI - silicon on insulator - Silicio sobre isolante e com conexões de cobre
  
• Sintese automática
  
  • Geração automatica de layout  de circuitos integrados, abandonando o uso de bibliotecas de celulas pre-desenhadas
  • Processo de de automação que se ap[roximem ao maximo do processo manualde concepção no tocante a soluções topologicas.
    
• Metodologia de projeto
  
  • Ambiente de CAD
  • Reutilizar partes ou de todo um projeto
  • Opção de escolher o caminhoque mais se adapte as especificações da engenharia
• Arquiteturas
  
  • SOC (Systems-on-chip)
  • Multiprocessadores em unico chip
  • Microarquiteturas assincronas
• Concepção conjunta hardware/software
  
  • Co-design
  • Co-sintese
• Teste
  
  • Reutilização de testes online e offline unificados
    
• Pespectivas para microsistemas
  
  • Sistemas completos dentro de um unico chip (letronica,partes mecanicas,termicas,quimicas,magnéticas e outras
  • Desenvolvimento automobilistico e biomedidica
  • Equipes multidisciplinar e linguagem comum
  • Ambiente de CAD multidominios
    
• Conclusão
  
  • Transistores oticos
  • Implentação de circuitos lógicos através da associação de moleculas, gerando biochips