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Historia dos Circuitos integrados Evolução das tecnicas de fabricação de dispositivos eletronicos em materiais semicondutores

1. Fase 1 Pioneira exploratória, caracterizada pela evolução das tecnicas de purificação dos materis, e exploração com dispositivos semi-macroscopicos, em germânio e em óxidos de diversas composições.

2. Fase 2 Tecnologia planar, proposta em 1959, que propiciou a emergencia dos primeiros modulos LSI( porta lógica simples) em semicondutores monoliticos, com resistores, transistor e capacitores integrados no mesmo bloco de material de base - usualmente uma lamina cilindrica de menos de 1mm de espessura

3. Fase 3 Tecnologia planar MOS; esta desenvolveu-se de uma fase exploratória, no inicio da decada de 1960, para uma tecnologia madura comercialmente por volta de 1970. Esta tecnologia de camadas alternadas de semicondutores e isolantes estabeleceu-se sobre substratos de silicio, tendo em vista as caracteristicas fidicas e quimicas do silicio e a excelente estabilidade e baixíssima condutividade presente no isolante dioxido de silicio (SiO2).

4. Base teorica Da decada de 20 se postulava que um eletrodo isolado da base, poderia induzir cargas eletricas em um material de resistividade moderada (não muito alta como isolantes, e não muito baixa, como metal )

5. Diferentes tecnologias ou familias

MOS - metal-isolante-semicondutor
bipolares -TBJ
BicMos
GaAs
InGaAsP

6. Tendencias

Tecnologia de fabricação
SOI - silicon on insulator - Silicio sobre isolante e com conexões de cobre
Sintese automática
- Geração automatica de layout de circuitos integrados, abandonando o uso de bibliotecas de celulas pre-desenhadas
- Processo de de automação que se ap[roximem ao maximo do processo manualde concepção no tocante a soluções topologicas.
Metodologia de projeto
- Ambiente de CAD
- Reutilizar partes ou de todo um projeto
- Opção de escolher o caminhoque mais se adapte as especificações da engenharia
Arquiteturas
- SOC (Systems-on-chip)
- Multiprocessadores em unico chip
- Microarquiteturas assincronas
Concepção conjunta hardware/software
- Co-design
- Co-sintese
Teste
- Reutilização de testes online e offline unificados
Pespectivas para microsistemas
- Sistemas completos dentro de um unico chip (letronica,partes mecanicas,termicas,quimicas,magnéticas e outras
- Desenvolvimento automobilistico e biomedidica
- Equipes multidisciplinar e linguagem comum
- Ambiente de CAD multidominios
Conclusão
- Transistores oticos
- Implentação de circuitos lógicos através da associação de moleculas, gerando biochips